３月３０日，台湾南科集团增资３亿美元并与珠海市政府签署集成电路产业３个独资项目合同：分别是２．２亿的８英寸集成电路制造项目、０．３亿美元的单晶硅制造项目和０．５亿美元的集成电路设计项目。南科集团从而成为台湾3月29日晚间宣布将“有条件”、“小规模”开放８寸晶圆厂赴大陆投资决定后的首批“试航军团”。 

    3月29日晚间，台湾“行政院长”游锡堃宣布，“小规模”开放８寸晶圆厂赴大陆投资，其相关草案将在４月底完成，５月份送交“立法院”。但会有总量控制、相对投资、研发技术须留在台湾及0.25微米以下的精密技术须管制等条件，而且，８寸晶圆的开放必须要在１２寸晶圆实现稳定量产６个月之后，厂商才可申请赴大陆投资。 

    岛内各界反应不一 

    对于“行政院”的这一举动，台湾岛内各界态度冷热不一。 

    台湾一个由电子业者组成的电电公会质疑该方案的公允性，他们认为有为特定企业量身订作的嫌疑。 

    台湾区电机电子公会理事长许胜雄更进一步分析认为，以目前台湾产业界的现况来看，台积电、联电均符合相关配套措施，可望各有一座8寸晶圆厂可赴大陆投资设厂，至于谁能取得第三座赴大陆投资晶圆厂资格，就必须视业者在台湾增加投资设备支出的情况而定。 

    有些团体则更表现出了对加强管理的关注。台湾“中华民国全国工业总会”表示，对8寸晶圆是否登陆，“工总”一向支持，但认为仍应有效管理，“行政院”今天的决定很明朗，未来产业界将有所依循。 

    台湾“全国商业总会”也表示，8寸晶圆是否登陆的问题倍受关切，如今“行政院”将游戏规定确定下来，也许部分人士还是不满意，但毕竟尘埃落定，未来朝野可结束纷争，不要再将经济问题当成角力点。 

    但是，台湾的半导体业界却不同程度地表现出失望之意。 

    针对台湾当局宣示仅开放0.25微米以上技术登陆，虽然台积电、联电、华邦都肯定政策明朗化有利业者及早布局，不过，业者表示，这等于是要业者以较差、要淘汰的技术去与大陆半导体业竞争。以目前台湾两大晶圆代工厂台积电、联电八寸晶圆厂的制程技术，使用0.25微米（不包括0.25微米）以上技术的产出已经不到3成。 

    而旺宏则对于8寸厂登陆与12寸量产时程连动的条件限制感到遗憾，因为旺宏目前的3座厂分别为6寸与8寸厂，12寸厂则是八字都还没一撇。旺宏总经理吴敏求说，政府限制12寸厂已量产者才能到大陆设8寸厂，对于企业会造成不公平竞争。因此，旺宏准备另谋出路前进大陆。 

    晶圆赴大陆威胁台湾？ 

    虽然，台湾出台这项政策遭到诸多质疑，但是，就是目前的成就也是经过激烈斗争的结果。 

    2001年8月13日，台湾"陆委会"主委蔡英文对外宣布，台湾"经发会"两岸组已达成共识，将以"积极开放，有效管理"代替以前的"戒急用忍"政策。台当局将取消现有对大陆直接投资超过5000万美元的禁令，对大陆大宗投资的申请将建立专案审查机制。这标志着一向扮演对大陆投资政策"踩刹车"角色的"陆委会"对大陆的政策发生了根本性的变化。 

    从此，晶圆厂开放赴大陆投资的讨论就变得更加热烈起来，岛内业者最为关心的８寸晶圆厂赴大陆投资案呼声也日益高涨。 

    但是，台湾当局却一直利用种种借口推诿拖延。先是说“只开不放”，后又要业者自行“研拟管理机制”。可是，到了去年底，“经济部大陆投资产官学专案小组”对业者提出的投资建议的讨论仍然没有结果，开放议题也就被迫搁浅。 

    今年２月，台湾新一届“行政院”开始运作以来，一场由是否开放半导体８寸晶圆赴大陆设厂而引发的风波在岛内愈演愈烈。台湾各界要求开放的呼声一浪高过一浪。 

    台积电董事长张忠谋则亲自拜访台湾“行政院长“，并承诺在台湾投资7000亿元，以换取台湾政策的松动。 

    但是，台湾岛内最强烈的反对声音却是来自于李登辉及台联党。 

    3月19日，民进党立院党团总召柯建铭等人，到医院探视李登辉。李登辉还借此反对晶圆向大陆开放。 

    李登辉说，台联党一直反对8寸晶圆厂登陆，是要强调台湾应先做好“有效管理”，到目前为止，未见有效管理的机制，如果八寸晶圆厂贸然过去，台联党要林信义下台也没有错。 

    李登辉之所以持反对态度，表面原因就是害怕大陆的技术会领先台湾。他说，8寸晶圆厂目前还是台湾的主流，而12寸晶圆厂并未成熟；如果8寸晶圆厂未来饱和，12寸厂也发展成熟，再让8寸晶圆厂到大陆也不晚，因为届时台湾的技术仍会领先大陆。 

    其实，李登辉等所持反对意见的背后，就是晶圆赴大陆会威胁台湾。但是，这种威胁确实存在吗？ 

    据美林证券认为，投资大陆的8寸晶圆厂将仅占台湾一小部份产值，不足以威胁到台湾经济竞争力，应不须太过担心。因为，目前晶圆市场上的需求仍以高端的0.18微米为主， 0.18及以下微米仍是晶圆厂主要营收来源，也是目前需求持续上扬的制程，因此，台湾晶圆厂商若将8寸晶圆厂转移到大陆市场，其实不致对于台湾晶圆厂造成威胁或冲击，更不需担心所谓的大陆晶圆厂强过台湾的问题。 

    对于资金流入大陆是否会冲击台湾的经济，台湾“中央银行”总裁彭淮南表示，台商到大陆设厂的资金来源不全来自台湾，而必须从整体来看。因为，台湾除了对大陆投资外，还有其它贸易往来，如果综合商品、贸易、劳务等，台湾对大陆还是呈现顺差。 

    因此，经济上的利益考虑或许最终占了上风。台湾前“经济部长”宗才怡曾表示，即使现在开放8寸晶圆登陆，也已落后设在上海的中芯集成电路公司26个月的时间，因此，开放时机“刻不容缓”，否则，等大陆4到5座晶圆厂投产后，低价回销台湾，台湾的竞争优势将在两年内荡然无存。 

    美国：台湾晶圆登陆 须符合美技术移转规定 

    对于这项是否应开放8寸晶圆厂赴中国投资议题，不仅在台湾引发极大争议，而且还引起美国智库和参院前外委会主席赫姆斯等国会保守派议员的关切。 

    原因是美国自1996年签署“瓦圣纳协定”后，就开始管制半导体等军商两用的设备和商品出口到中国。美国商务部出口管制局目前对美国厂商前往中国投资设厂即规定，只要涉及0.5微米的技术，厂商就要向商务部申请，由商务部出口管制局组跨部会小组进行个案审查。 

    因此，美国国务院官员对台湾是否放宽晶圆厂迁往大陆一事虽不直接表示反对，但仍然暗示说，台湾出口的半导体设备如涉及0.5微米以内的技术，须依照出口管制规定检讨。 

    美国国务院官员进一步说，他不清楚美国与台湾官方是否曾就台湾晶圆厂迁往大陆一事进行磋商。但他表示，可能受到美国出口管制项目的限制，除了美国公司授权在台湾生产的商品之外，也包括美国卖断的设备，因此只要是在出口到台湾时需要美国商务部出口许可的项目，都在管制之列。 

    台湾“经济部次长”陈瑞隆表示，依照“国际公约”，8寸晶圆等产品属于“战略性科技产品”，晶圆厂要投资大陆必须经过审查才能放行。 

    据悉，“瓦圣纳公约”以管制具有战略性的科技货品为主，对于国际之间这类科技产品的输出入进行个案审查，避免这些产品流为军事用途；另外，台湾与美国签订的“保护战略性高科技产品备忘录”中，也针对这类货品的“输出入地区”做出规范。 显然，大陆是被列入这类管制地区之内。 

    大陆市场空间巨大诱台厂西进 

    台湾最终开放晶圆投资大陆，最主要的原因则在于两地市场的巨大反差。 

    据悉，信息产业是台湾的支柱产业，在世界上仅次于美、日而居第三位。在微电子领域，台湾已成为全球重要的半导体生产基地之一，其产值目前已上升到世界前列，也是目前世界最大的芯片生产基地。２０００年台湾在半导体设备领域的投资额高达４８亿美元，超过日本并直追美国（５５亿美元）。 

    但是，由于世界经济不景，世界市场需求受到很大影响。台湾晶圆厂商也相应受到冲击。据了解，台湾现有２３座８寸晶圆厂，设备产能却过剩逾三分之一。因此，岛内业界人士认为，台湾本身市场饱和，而大陆市场空间巨大，开放台湾８寸晶圆厂赴大陆投资将大有可为。   

    有业内人士分析，虽然大陆集成电路市场的成长速度减缓，但相对于世界半导体市场30%以上的跌幅而言，中国半导体市场仍是一枝独秀，其在世界集成电路市场中所占的市占率已经由2000年的7%迅速成长到2001年的接近13%，中国已经成为亚太地区仅次于日本的第二大集成电路市场，很有可能超过欧洲成为世界第三大集成电路市场。 

    台湾电电公会分析认为，目前大陆的ＩＣ市场仅次于美国、日本、台湾，占全球市场4％，每年成长24％，远高于世界平均之10％，预估2010年将成为世界上仅次于美国的第二大市场。现在大陆已有8寸晶圆厂，预估五年内至少拥有8到10座，目前外资厂除摩托罗拉、宏力、中芯外，正计划投入者还有英特尔、飞利浦、三星、日立等国际大厂，美商安可则与金朋等测试封装大厂分别与宏力、中芯完成设计、代工到封装测试联盟，台湾封装测试厂已经失掉机会，如果继续拖延下去，台湾晶圆厂也将因竞争力丧失，收入将每况愈下，产业界仍然期盼政府能够以竞争力为考量，以免贻误商机。 

     

    开放前景仍不明朗 

    虽然，台湾公布了台湾晶圆到大陆投资设厂的政策规定，但根据台湾相关制度，这一开放措施离真正实施阶段还有相当一段距离。 

    因此，台湾部分产业界人士担心，8寸晶圆厂登陆政策中，部分涉及修法问题，尚需台湾“立法院”审批决定，而这就有可能使得开放时程持续延宕。 

    再者，时间的拖延期间，经济情势也许会有诸多变化，这些变化对台湾当局政策的影响不得而知。台湾区电机电子公会理事长许胜雄承认，由于整体经济环境不断在变，产业界的脚步也不得不随经济环境修正，以开放8寸晶圆厂登陆议题为例，可能未来随着经济环境变化，业者出现不同的能量需求，因此产业界将会持续就此一议题，视环境变化情况，继续和政府沟通。 

    台北市计算机公会理事长黄崇仁在接受ＴＶＢＳ电视台专访时表示，台湾“政府”此时宣布8寸晶圆厂开放登陆，并非代表业者在一夕之间就要把硬设备搬到大陆，接下来业者必须开始赴大陆寻求合适土地、规划建厂事宜，等到建厂完工之后，至少是一年之后，估计最快也要到2003年才能真正量产。 

    台湾业界早已跃跃已试 

    不管台湾当局如何设限，事实上，早在 “８寸晶圆大陆投资政策”还未获台湾正式通过的时候，不少台商就以各种投资形式建立办事处，早早在大陆布局。 

    目前，以中芯国际、宏力半导体为代表的大型集成电路制造企业的落户，上海张江已经迅速集结起７０多个集成电路项目和企业，投资总额超过４０亿美元，形成了包括晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备安装、配套服务等在内的完整的产业链。 

    最近全球第二大半导体封装厂，并占有全球５０％测试市场的台湾日月光也已决定在内地投资。据有媒体报道，由于聚集效应的吸引，加上中芯、宏力等“晶圆代工”厂家游说，日月光已经决定调整投资步伐，先在上海配合“八寸晶圆”生产需求设立封装测试厂，并同步推动在杭州的投资。 

    面对台湾企业纷纷登陆设厂的热闹场面，作为世界晶圆巨头的台积电由于“官方”持股，“一举一动却都得当局批准”。台湾业界认为，当前情况下，台积电也只能是通过子公司模式抓紧登陆，“上了岸再说”。董事长张忠谋也为此多次秘访大陆。 

    ２００１年８月，台湾当局刚就松绑“戒急用忍”达成初步共识，张忠谋随即宣称“内地布局时机已到”，９月份即密访上海，经反复考察，１０月便在上海成立其在内地的第一个办事处，并开始正式运营。 

    据有关方面的消息，除了８英寸晶圆，台湾厂商在布局中的重要一项就是在时机成熟的时候在内地设立１２寸晶圆生产厂。据国内媒体报道，在上海张江高科技园区，由台积电投资的一个４０亿美元的１２英寸芯片厂已在紧锣密鼓地规划进行中。但张忠谋一直未予证实，“台积电不会选择别的晶圆厂已经聚集的地区，而是会选择一块完全属于台积电发展的‘工业区’，因此现在谈设厂地点还言之过早。” 

    而相对来说，中芯国际则更多是体现在具体行动上。“由于目前中芯的厂房都是按１２英寸芯片的要求设计，一旦两三年后市场需要，即可转投１２英寸芯片，”这就是中芯国际的独白。 

    １月１７日，中芯国际公关部发言人黄贵美在接受记者采访时透露，1月底中芯一厂的８英寸芯片即可开始进入量产，预计将以每月增产２０００片的速度，到年底实现每月２５０００片的产量。“而月产４２５００片的中芯二厂今年年底也将投产，到２００４年，中芯国际将达到月产８５０００片的峰值。” 

    “到２００５年时，我国芯片产量将达到２００亿块，销售额达到１０００亿元，但仍远远不能满足国内市场的需求，”中国信息产业部电子信息产品管理司副司长郑敏政在接受记者采访时表示：“这个市场太大，谁先来谁就抢占了先机，不管是直接投资还是间接投资，台湾芯片厂商大举进军内地的趋势是挡也挡不住的。”  

作者:慧 丰